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广东气派科技股份有限公司

所属行业:电子技术/半导体/集成电路/芯片/仪器仪表 企业性质: 企业规模:1000人以下 地区:广东省深圳市

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广东气派科技股份有限公司简介

  • 行业:电子技术/半导体/集成电路/芯片/仪器仪表
  • 性质:
  • 规模:1000人以下
  • 地区:广东省深圳市

  气派科技股份有限公司于2006年在深圳市龙岗区成立,注册资本7300万元,主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案;主要封装形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等,以及气派科技自主发明的Qipai系列和CPC系列封装形式。

  气派科技为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、国家鼓励的集成电路封装测试高科技企业、华?#31995;?#21306;规模最大的内资集成电路封装测试企业等。

  2013年,公司在东莞市石排镇设立全资子公司,并购置了100亩工业用地用于建设先进集成电路封装测试扩产项目,总建筑面积为17.3万平方米,现已完成9.5万平方米的封装测试标准化厂房和配套建设。

  气派科技自成立以来不断引进国际先进的生产设?#31119;?#25345;续加大研发投入和工艺创新,凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验,取得了一系列创新成果;自主研发的Qipai系列和CPC系列封装形式。目前,气派科技拥有84项技术专利。

  气派科技秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念,紧跟市场需求,积极扩充产能,加强市场开拓,加强自有创新工艺技术、领先成本和质量管理优势;积极展开与高等科?#24615;?#26657;、国际知名企业的合作,全面提升公司的研发实力,致力于把打造成“中国封装测试领域创新开拓者”。


联系方式

联系人: 公司网站:http://www.szscpc.com/about 详细地址:广东省深圳市深圳市龙岗区平湖街道平龙西路250号1#厂房301-2

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